据《东南快报》报道，一消费者通过检测，发现惠普nx9040型商用笔记本可能普遍存在性能缺陷，9040笔记本1.6Ｇ的CPU在很多时候只相当于奔三８００的水平。对于消费者提出的9040存在缺陷的说法，惠普公司一位售后工程师私下表示了一定程度上的认同。但惠普一直强调这只是个例，不在缺陷范畴，拒不公开有关情况。
    正如挑选打字员时会强调她每分钟能够打出多少个字一样，选购电脑同样需要有一个能够真正满足应用需求的标准。CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU(中央处理器)的性能是决定一台电脑性能高低的关键因素。CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：
    1.主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
    2.外频，即CPU的外部时钟频率。主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
    3.倍频，则是指CPU外频与主频相差的倍数。
    4.接口，指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
    5.缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。内部缓存(L1 Cache)，也就是人们常说的一级高速缓存， L1缓存越大，电脑的运算速度可以提高。外部缓存(L2 Cache)，CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵。
    6.多媒体指令集。为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
    7.制造工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流。
    8.电压(Vcore)。CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。
    9.封装形式。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
    10.整数单元和浮点单元。整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。