据外媒报道，苹果iPhone 6s机身厚度为7.1毫米已经是当前行业内的典范，不过韩国媒体表示，苹果的下一代iPhone 7将会变得更薄。

　　传iPhone 7厚度暴降到6mm(图片来自腾讯)

　　报道称，苹果未来将在iPhone 7中首次使用“扇出”式封装芯片，而这将带来更紧凑的主板及天线设计，并且为电池预留出更大的空间，并且机身可以变得更薄。这种包装技术融合硅芯片和半导体，可以让芯片变得更紧凑同时更强大。

　　扇出式封装技术可以在在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳，可以让成本更低、性能更好、功耗也更低。同时，这种技术能够提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。

　　据悉，目前苹果的供应商包括ASM已经拥有生产扇出技术天线单元的能力，同时台积电本身也可以通过16nm技术制造扇出工艺芯片。

　　出资之外，早前传闻还称，iPhone 7将取消3.5mm耳机接口，并且用Lightning接口取代。这样接大大节省iPhone 7的内部空间，以及降低iPhone 7的机身厚度。